Pesquisadores norte-americanos desenvolveram uma nova forma de construir componentes eletrônicos mais macios e flexíveis. A novidade, publicada na revista Nature Eletronics nesta quinta-feira (24), torna mais possível e próximo o desenvolvimento de robótica suave avançada, de dispositivos vestíveis e de eletrônicos que podem esticar, dobrar e torcer, aumentando sua funcionalidade.
A equipe do Instituto Politécnico e Universidade Estadual da Virgínia, conhecido como Virginia Tech, tinha como foco os circuitos que gerenciam todas as conexões eletrônicas internas.
Na nova técnica, microgotículas de metal líquido são usadas para criar uma estrutura em forma de escada que forma pequenas passagens condutoras, chamadas de “vias”. Essas vias criam conexões elétricas através de camadas de circuito sem precisar de furos no hardware, como técnicas anteriores faziam.
Em outras palavras, nos circuitos tradicionais, as camadas são rígidas como plástico ou metal. Para que elas se conectem, é preciso realizar um furo através de uma placa de circuito. Na nova tecnologia, os pesquisadores conseguiram desenvolver uma nova maneira de conectar essas camadas sem precisar fazer furos.
Através das pequenas gotículas de metal líquido, eles criam caminhos entre caminhos. Essas microgotículas são inseridas de forma estratégica para que a eletricidade possa fluir de uma camada para outra.
O processo envolve a estratificação direcionada de gotículas de metal líquido dentro de uma fotorresina. Ao alavancar irregularidades que surgem durante a exposição ultravioleta, os pesquisadores criam uma estrutura semelhante a uma escada que permite que as gotículas se montem de forma controlável em 3D.
A nova abordagem é altamente versátil, já que as vias e interconexões de metal líquido podem ser implementadas em vários tipos de materiais. Além disso, ela permite criar circuitos eletrônicos que podem ser dobrados e esticados, como um tecido. Outro ponto positivo é a durabilidade, pois circuitos feitos com essa tecnologia são mais resistentes a danos.
A novidade pode levar à criação de dispositivos eletrônicos mais flexíveis, duráveis e versáteis, como telas dobráveis e roupas inteligentes.
“Ao integrar camadas de circuitos tanto em plano quanto em profundidade, é possível criar circuitos macios e flexíveis com arquiteturas complexas e multicamadas”, diz Michael Bartlett, principal autor do estudo e professor associado do Departamento de Engenharia Mecânica, em comunicado à imprensa. “Isso possibilita novas formas de eletrônica macia, onde múltiplas vias e interconexões macias são criadas de forma paralela e espacialmente controlada. Isso é crucial para avançar o campo.”
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[*] – Fonte: https://www.cnnbrasil.com.br/
